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壁仞科技考虑香港IPO，AI芯片制造商或融资3亿美元，与中金公司等合作

上市进行时壁仞科技36氪获悉，据报道，AI芯片制造商壁仞科技据悉考虑香港IPO，可能寻求融资约3亿美元。知情人士称

2025-02-25 145

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