媒体报道称，苹果将为 iPhone SE 推出首款自研调制解调器芯片，该芯片将于 2025 年发布。苹果希望在 2027 年之前取代高通提供的调制解调器技术。同时，苹果将继续使用组件来自 Broadcom 和 Skyworks 的设备。

据彭博社报道，经过五年多的开发，苹果自主研发的调制解调器系统预计将于明年春季亮相。据知情人士透露，该组件将成为 iPhone SE 的一部分。随后，苹果计划推出越来越先进的下一代芯片。

苹果的调制解调器已经开发了很长时间。苹果开始研发这款芯片时，原本希望最早在 2021 年推向市场。为了快速推进这项工作，该公司投资了数十亿美元在全球各地建设测试和工程实验室，并斥资约 10 亿美元收购了英特尔的芯片制造商。调制解调器部门，并花费数百万美元从其他芯片公司招聘工程师。

然而，这一计划多年来让苹果屡屡受挫。早期的原型机体积太大，运行温度太高，而且能源效率不高。公司内部也有人担心，苹果开发调制解调器只是为了报复高通，因为苹果在之前的许可费诉讼中败诉。

不过，在调整开发流程、重组管理、直接从高通挖来大量新工程师后，知情人士向媒体透露，苹果现在对该项目的成功充满信心。

虽然可能会被苹果放弃，但有媒体报道称，高通已经为苹果转用自研调制解调器做好了准备。不过消息传出后，高通股价下跌2%，随后跌幅收窄至1%左右。

另一家可能受到苹果调制解调器项目影响的供应商Qorvo股价一度下跌5.7%，随后跌幅收窄至3.6%。

苹果股价涨幅不足1%，随后涨幅收窄。

自研调制解调器Sinope性能不如高通

据报道，几个月后推出的iPhone SE将配备一些主要新功能，包括“苹果智能”和目前高端机型所采用的全面屏设计。不过，最具突破性的更新是一款自主研发的调制解调器，代号为“Sinope”，消费者从外部看不到。

目前，这款调制解调器不会用于苹果的高端产品。该芯片预计将在明年晚些时候用于代号为 D23 的新款中端 iPhone 中，该款 iPhone 的设计比现有机型更薄。该芯片最早将于 2025 年开始应用于苹果的低端 iPad。

为了准备 iPhone SE 的发布，苹果正在全球部署数百台设备，对新调制解调器进行内部测试，并与全球运营商进行质量保证测试。苹果选择从低端产品入手，部分原因是调制解调器技术具有很高的风险：如果它功能不全，用户可能会遇到掉线和错过通知的情况，而苹果的高端产品对此类错误的容忍度很低。

此外，Sinope 的技术尚未达到高通最新调制解调器的水平，这意味着苹果的首款调制解调器比 iPhone 16 Pro 目前使用的高通组件有所下降。

Sinope调制解调器不支持5G毫米波（mmWave）。相反，苹果组件将依赖更广泛使用的 Sub-6 技术，该技术也用于当前的 iPhone SE 中。

此外，Sinope仅支持四个载波聚合，而高通的调制解调器可以支持六个或更多。

实验室测试显示，苹果首款调制解调器的下载速度最高可达 4Gbps，低于高通非毫米波调制解调器的最高速度。然而，在日常使用中，两种调制解调器的实际速度通常要低得多，因此消费者可能不会注意到明显的差异。

尽管如此，苹果认为第一个调制解调器还具有其他几个优势：与苹果自己的主处理器紧密集成，可以降低功耗，更有效地扫描蜂窝服务，以及更好地使设备连接到卫星网络。

Apple 调制解调器还将能够提供相对于 SAR（特定吸收率）限制的更好性能，因为它将由主处理器进行智能管理。据知情人士透露，SAR是衡量人体吸收射频辐射的指标，联邦通信委员会等政府机构对可接受的水平有规定。

苹果还计划支持DSDS（双卡双待），这将允许用户在使用双号时实现两张SIM卡的数据连接。

为了开发调制解调器，苹果迅速扩大了圣地亚哥和南加州其他地区的办公空间，以吸引高通的人才。参与调制解调器开发的高管认为，2019 年从英特尔获得的一些资源和人才不足，而从高通招聘帮助苹果克服了早期的困难。

高通可能遇到麻烦了

据媒体报道，该调制解调器将与苹果的另一个新组件配合使用：代号为 Carpo 的射频前端系统（RFFE），以帮助设备连接到蜂窝网络。

该组件还将减少高通的业务，并最终可能影响 Qorvo。目前，Apple 使用 Skyworks Solutions 和 Broadcom 的 RF 滤波器，这种合作关系将继续下去。 Apple 和 Broadcom 于 2023 年延长供应协议。

Broadcom 股价上涨 4.7%，至 178.55 美元，Skyworks 股价上涨 2.6%。

到 2026 年，苹果计划通过第二代调制解调器“Ganymede”进一步接近高通的能力，该芯片预计将在 iPhone 18 系列中首次亮相，并于 2027 年用于高端 iPad。

与目前的高通调制解调器相比，Ganymede的主要区别是增加了对毫米波的支持，下载速度高达6Gbps，支持6个载波的Sub-6载波聚合，支持8个载波的毫米波载波聚合。

到2027年，苹果计划推出第三代调制解调器“普罗米修斯”，希望届时其性能和人工智能能力能够超越高通。此外，该组件还将内置对下一代卫星网络的支持。

展望未来，苹果正在讨论将调制解调器和主处理器合并为单个组件的可能性。