近日，短距无线通信 SoC 芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司（简称：捷扬微）宣告已完成亿元级的 B 轮融资。本轮的投资机构包含毅达资本以及多家产业投资方，其中有炬芯科技，还有中兴新集团旗下的司南投资，以及华强集团旗下的华强创投等。

天眼查显示，捷扬微在 2020 年 10 月成立。它是一家高科技公司，能够设计自主创新的测距定位和无线连接芯片，并且提供系统解决方案。该公司在深圳和香港设有研发中心。

公司的科研实力很强大。团队成员分别来自知名的通信公司以及集成电路设计公司和机构。公司在无线算法方面有世界级的技术优势，在基带方面也有，在协议方面同样有，在射频收发器方面有，在系统级芯片（SoC）设计方面也有。并且公司在超宽带（Ultra Wideband, UWB）技术方面拥有多项专利。公司致力于开发和销售 UWB 芯片与芯粒，这些芯片和芯粒被应用于测距、定位以及短距离无线连接的市场当中。公司为手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车以及物联网等领域提供全面的芯片解决方案。公司的 GT1000 系列产品在定位精度方面、功耗方面以及尺寸方面，为市场提供了具有足够竞争力的芯片产品。公司是 FiRa 联盟的会员单位，同时也是 Car Connectivity Consortium (CCC)的会员单位。

公司此前已经完成了 4 轮融资。投资方包括苏州水木清华资本、鋆昊资本、长禾资本、招商资本、基石资本、东方富海等。