芝能智芯出品

三星电子在2025年第一季度交出了一份亮眼财报：

营收达79.14万亿韩元，同比增10%，创下单季历史新高；

净利润达到了8.22万亿韩元，与上一年相比大幅增长了21.7%，其核心驱动因素是智能手机Galaxy S25系列的销售情况强劲。

三星的半导体业务是其核心竞争力，如今却面临多重挑战，HBM需求在某个阶段呈现疲软态势，出口受到限制，晶圆代工产能利用率也面临压力 。

三星加码高附加值产品（HBM3E 12Hi、128GB DDR5），强化2nm GAA制程，扩大汽车与AI应用布局，谋求下半年半导体业务强势反弹，下面是对三星财报背后战略转型与产业逻辑的解读。

Part 1

智能手机撑起三星Q1营收，

AI化与成本控制形成正向飞轮

2025 年第一季度

营收达到了79.1万亿韩元，与上一年相比增长了10%，与上一个周期相比增长了4% 。

毛利润为 28.1 万亿韩元，毛利率 35.5%；

营业利润 6.7 万亿韩元，营业利润率 8.4%；

净利润 8.2 万亿韩元，净利率 10.4% 。

设备体验部门营收同比增长10%，达到了37万亿韩元，利润增长了14.6%，至4.7万亿韩元，市场需求旺盛，产品竞争力得到提升，带动整体表现向好。

设备解决方案部门营收增长了9%，达到了25.1万亿韩元，然而利润却下滑了42.1%，仅为1.1万亿韩元。虽然销售有所回升，但是成本、竞争以及产品结构对盈利造成了拖累。

三星显示营收下降了27.2%，降至5.9万亿韩元，利润下降了44.4%，降至0.5万亿韩元，显示业务承受压力，市场波动以及竞争激烈所产生的影响十分明显。

Harman业务营收增长了6.25%，达到了3.4万亿韩元，利润大幅增长了50%，达到了0.3万亿韩元，这得益于汽车市场的回暖以及音频产品的热销。

2025年第一季度，三星电子整体营收创下了历史最高纪录，其核心驱动力在于MX业务（移动体验）有着强劲的表现。

Galaxy S25系列在年初发布，发布后迅速放量，单季智能手机业务营收达到37万亿韩元，营业利润达到4.3万亿韩元，这推动DX部门整体营收同比大幅增长28% 。

业绩爆发背后有三股关键力量：

AI为旗舰产品赋能：实现从单纯售卖硬件到提供体验的转变：S25系列整合了自研的Galaxy AI套件以及合作得来的该套件，在影像场景中实现端侧AI体验，在翻译场景中实现端侧AI体验，在搜索场景中实现端侧AI体验，在日程管理场景中实现端侧AI体验。

这让三星从“硬件堆料”转变为向“智能生态”跃迁，进而构建了新的产品价值锚点 ，即使进入淡季，三星也尝试借助Galaxy S25 Edge等新品延续旗舰拉动效应 。

成本控制方面，存在供应链稳定与元件降价这双重红利。三星与关键供应商重新议价，部分组件如存储、显示面板价格下滑，使得整体成本结构得以优化，进而形成“营收增长+利润扩张”的双赢格局。

三星预计会在Galaxy A系列里引入“轻量级AI”，这是AI从旗舰机扩散至中端市场的重要尝试，属于A系列下探AI体验，若布局恰当，将复制三星当年用A系列填补中低端空白的成功路径，还能构建AI体验的品牌黏性，形成价格带护城河。

三星电子预计第二季度会因淡季效应，面临需求环比下降的情况。为应对这一挑战，三星计划通过持续推广高端旗舰产品，以及普及中端产品线的AI功能，来维持市场竞争力。全球宏观经济存在不确定性，贸易环境也在恶化，这可能会对消费者购买力产生影响。

三星多线作战正步入临界点，2025年下半年是成败的关键所在，一季度达成了看似的“全线增长”，智能手机业务突破了预期，半导体尽管面临压力，不过仍处于增长轨道之中，从结构方面来看，其真正的增长引擎尚未全面启动。

HBM是未来AI时代内存的基石，Q1出现波动只是暂时的痛苦，真正的快速发展要等HBM3E 12Hi大规模供应后的Q3、Q4 。

晶圆代工要是能够达成2nm GAA的稳定量产，并且能够获得主流客户，那将会是三星的历史性一跃。

MX业务采取AI中端下探策略，若该策略能够成功，把AI普及到A系列，那么就将引领智能手机市场的下一轮洗牌。

Part 2

半导体业务承压，

HBM与晶圆代工是破局关键

三星整体财报呈现强劲态势，然而半导体部门DS的表现却显得疲软。在一季度时，DS部门的营收为25.1万亿韩元，与上一季度相比下滑了17%，和去年同期相比仍有9%的增长，不过其营业利润仅仅只有1.1万亿韩元，相较于去年四季度下滑得十分明显。

核心问题主要集中在以下三方面：

HBM即高带宽内存，是支撑AI大模型训练的关键元器件，曾被市场寄予厚望 。

然而其在2025年第一季度的销售表现遭遇短期遇冷，这是由多重因素造成的 ，美国对部分AI芯片的出口管制影响了HBM相关配套产品的出口 ，市场对新一代HBM3E产品的迭代节奏持观望态度 ，这导致客户延后采购计划 ，同时平均售价（ASP）的下降也使得单品利润承压 。

三星没有因短期波动而改变战略方向，而是选择逆势布局，积极扩大HBM3E 12Hi产品的产能，为下半年可能出现的新GPU发布潮做准备，还加快128GB DDR5等高密度内存产品的研发与投产，以瞄准AI服务器升级换代的机遇。

从行业整体趋势来看，NVIDIA、AMD等厂商新一代AI GPU陆续上市，HBM的需求预计会逐步回暖。若三星能在良率控制方面继续保持领先优势，若三星能在功耗优化方面继续保持领先优势，若三星能在热管理方面继续保持领先优势，相较于SK海力士与美光，其HBM市场份额有望从2024年的约25%提升至30%以上，长期发展前景依然向好。

三星晶圆代工业务在2025年第一季度表现依旧低迷，这主要是因为移动端芯片需求疲软，进而导致订单量减少，同时晶圆厂产能利用率不足，拖累了盈利，并且库存调整周期还没有结束等因素造成的。

三星在技术推进方面存在诸多亮点，尤其是在2nm GAA（环绕栅极）工艺的研发工作上，取得了阶段性成果，于良率提升方面有所突破，在客户拓展方面也有进展，并且其2nm制程已获取多个AI与高性能计算（HPC）领域的订单。

在北美市场，三星获得了汽车和移动领域的合作契机。为进一步缩小与台积电的差距，三星踊跃争取5nm以下节点的订单，期望凭借GAA工艺对标台积电N2工艺，力图在2025年的高性能计算核心订单竞争里占有一席之地。

从产业路径方面来看，晶圆代工已成为三星追赶台积电的战略重点所在。要是三星能够在2025年按时实现2nm工艺的量产，并且赢得一线客户的采纳，那么这将有可能成为三星代工业务“质变”的关键转折点。

系统LSI业务在2025年第一季度有了小幅盈利改善，这得益于高分辨率传感器出货量的上升，不过SoC芯片，特别是旗舰级别的产品，还没有实现大规模的市场落地。

三星计划采用下半年图像传感器与SoC的协同策略，以此实现切入高端手机和汽车市场的目标。NAND市场虽呈现触底反弹迹象，部分需求也已开始恢复，然而整体平均售价（ASP）依旧承受压力，且相较于DRAM其利润弹性颇为有限。

三星正在积极推进向第八代V-NAND技术过渡，其目的在于增强未来市场竞争力，方法是降低单位成本以及提高位密度。

这两个领域出现了一些积极的信号，不过结构性挑战仍然存在，应对这些挑战需要持续关注，还需要进行战略调整。

小结

三星在2025年具有关键意义，这一年决定着“科技制造能否重新主导资本逻辑”。短期内，其业绩令人欣喜，然而真正的战场，在于技术演进与产业趋势的接力点。

三星能不能在 AI 这条主线中实现突围，三星能不能在晶圆代工这条主线中实现突围，这不仅仅是企业自身命运的一种抉择，还将会对全球半导体供应链的重构格局产生深刻的影响。